巧牛配资APP下载合肥晶合集成冲刺港股IPO：2025年净利润下滑3.3% 现金储备骤减60.9%暴露流动性风险

主营业务聚焦成熟制程晶圆代工

合肥晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务，核心产品包括显示驱动芯片(DDIC)、互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)、电源管理集成电路(PMIC)等，技术覆盖150nm至40nm节点，28nm逻辑芯片平台已进入试产阶段。公司采用纯晶圆代工模式，为Fabless设计公司、轻晶圆公司及IDM厂商提供制造服务。2025年，公司12英寸晶圆平均月产量达13.9万片，产能利用率高达100.8%，显示出较强的产能管理能力。

营业收入稳步增长但增速明显放缓

公司近三年营业收入保持增长态势，但增速呈现明显放缓趋势。2023年至2025年分别实现营业收入71.83亿元、91.20亿元和103.88亿元，2024年同比增长27.0%，2025年增速则降至13.9%，较上一年度下滑13.1个百分点。三年复合增长率为19.9%，主要受行业周期性调整及市场竞争加剧影响。

指标 2023年(亿元) 2024年(亿元) 2025年(亿元) 2024年变动 2025年变动营业收入 71.83 91.20 103.88 +27.0% +13.9%

净利润三年首现下滑盈利能力承压

净利润表现呈现先升后降态势。2023年公司净利润仅1.192亿元，2024年大幅增长至4.822亿元，同比增幅达305.0%；然而2025年净利润出现三年来首次下滑，降至4.665亿元，同比减少3.3%。净利率水平也从2024年的5.3%回落至4.5%，下降0.8个百分点，反映公司盈利能力面临压力。

指标 2023年(亿元) 2024年(亿元) 2025年(亿元) 2024年变动 2025年变动净利润 1.192 4.822 4.665 +305.0% -3.3% 净利率 1.7% 5.3% 4.5% +3.6pct -0.8pct

毛利率波动下滑新产线拖累整体盈利

毛利率水平呈现波动走势，2023年为20.3%，2024年提升至25.2%，2025年则下滑2.5个百分点至22.7%。公司解释称，毛利率下滑主要由于新投产的CIS和PMIC产品线尚处于增长阶段，未达规模经济效应，拉低了整体毛利率水平。与行业龙头相比，公司毛利率显著低于台积電(53.6%)和中芯国际(38.0%)，反映在先进制程和规模效应上的差距。

指标 2023年 2024年 2025年 2024年变动 2025年变动毛利率 20.3% 25.2% 22.7% +4.9pct -2.5pct

收入构成多元化 DDIC占比持续下降

公司收入结构正从依赖DDIC向多元化转变。DDIC收入占比从2023年的84.8%持续下降至2025年的58.1%，而CIS和PMIC产品成为主要增长动力。2025年CIS收入达23.52亿元，同比增长49.4%，占比提升至22.6%；PMIC收入12.63亿元，同比增长57.4%，占比达12.2%。技术节点方面，90nm仍是主要收入来源，但55nm及以下先进节点收入占比从2023年的7.8%提升至2025年的10.8%。

产品类型 2023金额(亿元) 占比 2024金额(亿元) 占比 2025金额(亿元) 占比 DDIC 60.90 84.8% 61.55 67.5% 60.31 58.1% CIS 4.33 6.0% 15.74 17.3% 23.52 22.6% PMIC 4.34 6.0% 8.02 8.8% 12.63 12.2% 其他集成电路 2.25 3.2% 5.85 6.4% 7.10 6.8%

客户集中度超57% 最大客户依赖度上升

客户集中度虽呈下降趋势但仍处于高位。2025年前五大客户收入占比为57.9%，较2023年的64.2%有所下降，但最大客户收入占比却从2024年的18.2%上升至22.4%，贡献收入23.23亿元，同比增长40%。客户集中度较高使公司面临客户订单波动的风险，若主要客户减少订单或转向其他供应商，将对经营业绩产生重大不利影响。

指标 2023年 2024年 2025年前五大客户收入占比 64.2% 62.2% 57.9% 最大客户收入占比 19.4% 18.2% 22.4%

供应商集中度维持35% 供应链依赖进口

供应商集中度相对稳定，2025年前五大供应商采购额占比35.1%，最大供应商采购额占比10.9%。尽管较2023年的39.9%有所下降，但公司生产所需的高端设备、特种化学品等仍依赖进口，受国际贸易政策、出口管制等因素影响较大，存在供应链中断风险。

指标 2023年 2024年 2025年前五大供应商采购占比 39.9% 34.9% 35.1% 最大供应商采购占比 16.9% 11.7% 10.9%

研发投入持续增加 28nm进入试产阶段

公司持续加大研发投入，2023年至2025年研发开支分别为10.58亿元、12.84亿元和14.53亿元，占收入比例维持在14%左右。截至2025年底，累计拥有1,374项专利，其中发明专利1,057项，研发人员1,976人，占员工总数34.6%。28nm逻辑芯片平台已完成开发并进入试产阶段，40nm高压OLED DDIC、55nm背照式CIS等产品已实现量产。

指标 2023年 2024年 2025年研发开支(亿元) 10.58 12.84 14.53 研发占收入比例 14.7% 14.1% 14.0%

实控人为合肥国资委股权结构集中

合肥建投通过直接和间接方式合计控制公司39.71%股权，为公司控股股东，实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。具体股权结构为：合肥建投直接持股23.34%，合肥芯屏（合肥建投控制）持股16.37%，力晶创投持股13.07%，华勤技术持股6.00%，其他A股股东持股41.22%。公司已於2023年5月在科创板上市，此次H股发行后将实现A+H双重上市。

管理团队薪酬增长39.6% 高于业绩增速

核心管理团队具有半导体行业资深背景。董事长蔡国智曾任台积電高级经理，2025年薪酬604.7万元；联席总经理邱显寰拥有20年半导体制造经验，薪酬482.8万元；联席总经理郑志成曾任中芯国际副总裁，薪酬436.8万元。管理層整体薪酬较2024年增长39.6%，显著高于同期净利润-3.3%的增速，存在薪酬与业绩匹配度问题。

财务挑战：现金储备骤减60.9% 非流动金融资产暴跌92.8%

公司面临显著的流动性压力，现金及现金等价物从2023年的65.07亿元持续下降至2025年的22.77亿元，2025年同比减少60.9%，主要用于购置固定资产及联营企业投资。非流动金融资产波动剧烈，2024年增长98.1%至6.07亿元，2025年又暴跌92.8%至0.44亿元，反映理财策略稳定性不足。此外，2023-2025年资本开支分别高达75.47亿元、132.42亿元和97.09亿元，持续的大额资本投入对现金流构成巨大压力。

指标 2023年(亿元) 2024年(亿元) 2025年(亿元) 2024年变动 2025年变动现金及现金等价物 65.07 58.27 22.77 -10.4% -60.9% 非流动金融资产 3.07 6.07 0.44 +98.1% -92.8%

风险因素分析

行业竞争加剧风险

全球晶圆代工市场高度集中，前十大企业占据96.9%市场份额。公司面临台积電、三星等国际巨头以及中芯国际、华虹半导体等国内同行的激烈竞争，在先进制程和规模效应上存在明显差距。

技术迭代风险

半导体行业技术更新换代迅速，28nm及以下先进节点研发需要大量资本投入。公司若未能及时开发先进制程技术，可能失去市场竞争力，存在研发失败或商业化不及预期的风险。

流动性风险

现金储备持续大幅下降，2025年现金及现金等价物较2024年减少60.9%，同时资本开支维持高位，短期偿债压力增大，可能影响公司正常经营和研发投入。

客户集中风险

前五大客户贡献超57%的收入，最大客户收入占比达22.4%，客户集中度较高。若主要客户因市场变化减少订单或转向其他供应商，将对公司经营业绩产生重大不利影响。

供应链风险

生产所需的高端设备、特种化学品等部分依赖进口，受国际貿易政策、出口管制等因素影响较大，存在供应中断风险，进而影响生产连续性和成本控制。